ComError.com » มือถือ/แท็บเล็ต » เปิดตัวสมาร์ทโฟน HMD Skyline อย่างเป็นทางการแล้ว มาพร้อมกับดีไซน์ฝาหลังแบบถอดเปลี่ยนได้ และซ่อมแซมง่าย

เปิดตัวสมาร์ทโฟน HMD Skyline อย่างเป็นทางการแล้ว มาพร้อมกับดีไซน์ฝาหลังแบบถอดเปลี่ยนได้ และซ่อมแซมง่าย

วันที่โพสต์: 8 สิงหาคม 2024

HMD ได้เปิดตัวสมาร์ทโฟน HMD Skyline อย่างเป็นทางการเรียบร้อยแล้ว มาพร้อมกับดีไซน์ของตัวเครื่องฝาหลังแบบถอดเปลี่ยนได้ และสามารถซ่อมแซมได้ง่าย เช่น สามารถเปลี่ยนหน้าจอที่แตก หรือแบตเตอรี่ที่เสื่อมได้ด้วยตนเองภายในเวลาไม่ถึง 10 นาที อีกทั้งยังได้ใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 7s Gen 2 ของ Qualcomm อีกด้วย

คุณสมบัติของ HMD Skyline

ขนาดของตัวเครื่อง 159.8 x 76 x 8.9 มม.
น้ำหนัก 209.5 กรัม
กันฝุ่นและละอองน้ำที่ระดับ IP54
หน้าจอแสดงผลแบบ P-OLED , ขนาด 6.55 นิ้ว , ความละเอียด FHD+ (1080 x 2400 พิกเซล) , อัตราการรีเฟรชเรทที่ 144Hz , อัตราส่วน 20: 9 , ความหนาแน่น 402ppi , ความสว่างสูงสุด 1000nits , รองรับ HDR10 และใช้กระจกป้องกันแบบ Corning Gorilla Glass 3
ระบบปฏิบัติการ Android 14
รองรับการอัพเกรดระบบปฏิบัติการสูงสุด 2 ครั้ง และรองรับการอัพเกรดะแพตช์ความปลอดภัย 3 ปี
ชิปเซ็ต Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 (4 นาโนเมตร)
RAM ขนาด 8GB / 12GB
ความจุ ขนาด 128GB / 256GB , รองรับช่องเสียบการ์ด micro SD เสริม 512GB
กล้องหลัง 3 ตัว : กล้องหลัก ความละเอียด 108MP , PDAF , OIS + กล้อง Ultrawide ความละเอียด 13MP + กล้องTelephoto ความละเอียด 50MP , PDAF , ซูมออพติคอล 2 เท่า + ไฟแฟลช LED
กล้องหน้า ความละเอียด 50MP , AF
มีลำโพงสเตอริโอ
การเชื่อมต่อ : Wi-Fi , Bluetooth 5.2 , NFC , พอร์ต USB Type -C , 2 SIM
รองรับเซ็นเซอร์สแกนลายนิ้วมือที่ด้านข้างของตัวเครื่อง
แบตเตอรี่ 4,600mAh , รองรับการชาร์จไวแบบมีสายที่ 33W , รองรับการชาร์จไวแบบไร้สายที่ 15W , รองรับการชาร์จไวแบบไร้สายย้อนกลับที่ 5W
มี 2 สี : สีชมพูนีออน Neon Pink , สีดำ Twisted Black